全自動焊錫膏印刷機是將印刷電路板固定在印刷定位臺上，然后印刷機的左右刮刀通過鋼網將焊錫膏或紅膠漏印在相應的焊盤上，漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼裝，這是SMT生產線的前端。自動焊錫膏印刷機的工藝流程是怎樣的？深圳海潤達科技給你介紹一下。

1.SMT印刷圖案對齊

工作臺上的基板與模板對齊，使基板的焊盤圖案與鋼網的開啟方式完全一致。

二、刮刀與模板的夾角

刮刀與模板的夾角越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入板柵，但也容易將錫膏擠壓到模板的下側，造成錫膏的持久性。刮刀與模板的夾角一般為45-60度。目前，大多數自動和半自動印刷機使用60。

三.全自動焊錫膏印刷機的印刷刮刀壓力

刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。其實刮刀壓力指的是刮刀下降的深度。如果壓力太低，刮刀就不會附著在模板表面，而如果壓力太低，模板表面就會形成一層錫膏，容易造成印刷缺陷，如印刷、粘連等。

四.自動錫膏印刷機的印刷速度

因為刮刀的速度與漿料的粘度成反比，所以PCB間距窄，圖案密度高，速度慢。如果速度過快，刮刀通過鋼網開口的時間相對較短，錫膏不能完全滲入開口，可能導致錫膏形成不充分或印刷痕跡不足。印刷速度和刮刀壓力有一定的關系。理想的刮刀速度和壓力應該是將錫膏從模板表面刮下。

5.自動焊錫膏印刷機的印刷間隙

印刷間隙是模板與PCB板之間的距離，與印刷后印刷電路板上殘留的錫膏量有關。

6.SMT自動印刷中的錫膏輸入

錫膏放的太少，可能會導致填充不良，印刷少。太多的錫膏可能會阻止錫膏滾動。錫膏刮不干凈，導致脫模不良；長時間暴露在空氣體中的錫膏質量不合適，合適的焊料量為∮h = 13-23。在生產中，操作員每半小時檢查一次鋼絲上焊膏的高度。每隔半小時，模板上超出刮刀長度的錫膏被移動到模板前面，錫膏均勻分布。

七、鋼網與PCB分離速度

印刷錫膏后，模板離開印刷電路板的瞬時速度就是分離速度，與印刷質量的參數有關。這在窄間距和高密度印刷中是最重要的。先進的印刷設備在模版離開錫膏圖案時有一個或多個微小的停留過程，即多級脫模，以保證最佳的印刷成型。

八、清洗方式和清洗頻率

模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，PCB表面會被污染。鋼網開口周圍殘留的錫膏會變硬，嚴重時會堵塞鋼網開口。清理鋼網底部也是保證印刷質量的一個因素。清洗方式和清洗頻率要根據錫膏、模板材料、厚度、開口大小等條件來確定。

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