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    行業新聞

    傳統的SMT回流焊與通孔回流焊工藝上的區別

    作者: 東莞市海潤達電子科技有限公司發表時間:2022-04-14 09:19:29瀏覽量:44

    傳統的SMT回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。即回流焊是將元器件焊接到PCB板上,正針對的是表面貼裝器件。為了適應表面組裝技術的發展,解決以上焊接難

    傳統的SMT再流焊是通過重新熔化預先分布在PCB焊盤上的焊膏來焊接表面安裝元件的焊接端子或引腳與PCB焊盤之間的機械和電連接。即回流焊是將元器件焊接到PCB上,針對的是表面貼裝器件。

    為了適應表面貼裝技術的發展,解決上述焊接難點的措施是采用通孔再流焊技術。其技術原理是利用刮刀將金屬掩膜上的焊膏直接漏到PCB的孔位置,然后在PCB貼裝后安裝插件,同時回流焊將后插件和貼片組件焊接在一起。通孔再流焊技術可以在單一步驟中實現通孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)的再流焊。與傳統技術相比,具有很大的經濟性和先進性。因此,通孔回流焊工藝是電子組裝的一次創新,必將得到廣泛應用。

    與傳統的SMT再流焊相比,通孔再流焊工藝具有以下優點:

    1.一是減少了工序,省略了波峰焊工序,將各種操作簡化為綜合工序;

    2.需要較少的設備、材料和人員;

    3.可以降低生產成本,縮短生產周期;

    4.可以降低波峰焊造成的高不良率,實現回流焊的高一次通過率。

    5.可以省略一個或多個熱處理步驟,從而提高PCB的可焊性和電子元件的可靠性。

    隨著電子產品越來越注重小型化和多功能化,電路板上的元器件密度也越來越高。許多具有部分加厚的M/MASK的單面和雙面面板主要是表面貼裝元件(SMC/SMD)。然而,由于固有的強度、可靠性、適用性等因素,一些通孔元件仍然無法安裝,尤其是外圍連接器。

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