傳統的SMT再流焊是通過重新熔化預先分布在PCB焊盤上的焊膏來焊接表面安裝元件的焊接端子或引腳與PCB焊盤之間的機械和電連接。即回流焊是將元器件焊接到PCB上，針對的是表面貼裝器件。

為了適應表面貼裝技術的發展，解決上述焊接難點的措施是采用通孔再流焊技術。其技術原理是利用刮刀將金屬掩膜上的焊膏直接漏到PCB的孔位置，然后在PCB貼裝后安裝插件，同時回流焊將后插件和貼片組件焊接在一起。通孔再流焊技術可以在單一步驟中實現通孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)的再流焊。與傳統技術相比，具有很大的經濟性和先進性。因此，通孔回流焊工藝是電子組裝的一次創新，必將得到廣泛應用。

與傳統的SMT再流焊相比，通孔再流焊工藝具有以下優點:

1.一是減少了工序，省略了波峰焊工序，將各種操作簡化為綜合工序；

2.需要較少的設備、材料和人員；

3.可以降低生產成本，縮短生產周期；

4.可以降低波峰焊造成的高不良率，實現回流焊的高一次通過率。

5.可以省略一個或多個熱處理步驟，從而提高PCB的可焊性和電子元件的可靠性。

隨著電子產品越來越注重小型化和多功能化，電路板上的元器件密度也越來越高。許多具有部分加厚的M/MASK的單面和雙面面板主要是表面貼裝元件(SMC/SMD)。然而，由于固有的強度、可靠性、適用性等因素，一些通孔元件仍然無法安裝，尤其是外圍連接器。

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