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    行業新聞

    良好的回流焊工藝需要滿足哪些要求?

    作者: 東莞市海潤達電子科技有限公司發表時間:2022-04-15 09:03:28瀏覽量:52

    在回流焊接工藝過程中,錫膏需要經過溶劑揮發、焊劑清除焊件表面的氧化、錫膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固?;亓骱傅年P鍵在于溫度的控制,整個過程大約需要4到5分鐘完成,從預熱到冷卻根據PCB材質不同,元件多少來確定準確的焊接時間和溫度。要想

    在回流焊過程中,焊膏需要通過溶劑揮發、助焊劑去除氧化、焊膏熔化回流、焊膏冷卻凝固?;亓骱傅年P鍵是溫度控制。整個過程大約需要4到5分鐘完成。從預熱到冷卻,確切的焊接時間和溫度可以根據不同的PCB材料和元件數量來確定。為了確保良好的焊接過程,必須滿足其基本要求,如下所述。

    根據電路板設計者的焊接方向。

    為了設定合理的回流焊溫度曲線,回流焊是SMT生產中的關鍵工序。根據再流焊原理,設定合理的再流焊溫度曲線可以保證再流焊質量。

    第一塊回流焊的電路板一定要檢查焊接效果是否充分,有無錫膏熔化的痕跡,焊點表面是否光滑,焊點形狀是否半月形,有無錫球和殘留物的情況,有無續焊和虛焊的情況。還要檢查電路板表面的顏色變化?;亓骱负?,電路板允許有少量但均勻的變色。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整個批量生產過程中,定期檢查焊接質量。

    在焊接過程中,傳送帶上的芳香電路板要平穩輕放,防止傳送帶晃動,并注意在回流焊出口處連接電路板,防止后面出來的電路板掉在先出來的電路板上,損壞SMD元件引腳。

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    2022-04-15 52人瀏覽
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