在回流焊過程中，焊膏需要通過溶劑揮發、助焊劑去除氧化、焊膏熔化回流、焊膏冷卻凝固?；亓骱傅年P鍵是溫度控制。整個過程大約需要4到5分鐘完成。從預熱到冷卻，確切的焊接時間和溫度可以根據不同的PCB材料和元件數量來確定。為了確保良好的焊接過程，必須滿足其基本要求，如下所述。

根據電路板設計者的焊接方向。

為了設定合理的回流焊溫度曲線，回流焊是SMT生產中的關鍵工序。根據再流焊原理，設定合理的再流焊溫度曲線可以保證再流焊質量。

第一塊回流焊的電路板一定要檢查焊接效果是否充分，有無錫膏熔化的痕跡，焊點表面是否光滑，焊點形狀是否半月形，有無錫球和殘留物的情況，有無續焊和虛焊的情況。還要檢查電路板表面的顏色變化?；亓骱负?，電路板允許有少量但均勻的變色。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整個批量生產過程中，定期檢查焊接質量。

在焊接過程中，傳送帶上的芳香電路板要平穩輕放，防止傳送帶晃動，并注意在回流焊出口處連接電路板，防止后面出來的電路板掉在先出來的電路板上，損壞SMD元件引腳。

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