自動焊膏印刷機位于SMT芯片生產的第一道工序，用于印刷焊膏或芯片膠。將焊膏或芯片粘合劑正確地印刷在印刷電路板的焊盤或相應位置上，為元件的安裝做準備。接下來，深圳海潤達科技將介紹自動焊錫膏印刷機的工作原理、結構和印刷方式。

自動錫膏印刷機的工作原理；

全自動焊錫膏印刷機由帶有印刷圖形窗口的模板、用于將焊錫膏填充到模板開口中的刮刀和用于夾持印刷電路板(PCB)的印刷工作臺組成。使用的材料是焊膏和PCB。印刷錫膏時，首先要將模板窗口對準PCB上的焊盤圖案，定位后放入足夠的錫膏，然后就可以印刷了。在對刮刀施加壓力的同時，可以從左向右移動來滾動錫膏，將錫膏填充到模板的開口中。然后，利用焊膏的觸變性和粘附性將焊膏轉移到印刷電路板。

自動錫膏印刷機的結構；

1.夾持PCB基板的工作臺，包括工作臺、真空或邊夾持機構和工作臺傳動控制機構；

2.打印頭系統，包括刮刀、刮刀固定機構、打印頭傳動控制系統等。

3.金屬絲網或模板及其固定機構；

4.為確保印刷精度而配置的其他選項，包括視覺對準系統、橡皮擦系統、2D和3D測量系統等。

自動焊錫膏印刷機的印刷模式:

目前，印刷和涂布方法包括直接印刷和非接觸印刷。這兩種方法的共同點是工作原理與油墨印刷相似，而主要區別在于印刷焊料的介質，即使用不同的介質材料來加工印刷圖形。無刮痕印刷是直接(接觸)印刷，金屬模版由剛性材料制成；有刮隙印刷為非接觸式印刷，使用柔性材料絲網或金屬掩膜。刮刀壓力、刮刀間隙和刮刀移動速度是保證印刷質量的重要參數。

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